9月23日 ，A股PCB（印制电路板）概念股强势领涨 ，中一科技 、集泰股份 、澳弘电子、江南新材 、依顿电子等多只个股涨停。消息面上，江西省宏瑞兴科技股份有限公司 、松下、南亚塑胶等公司近期再度上调覆铜板（CCL）等产品费用 。
上海证券报记者调研产业链获悉 ，当前PCB产业出现显著变化：一方面 ，比上游涨价更为值得关注的是，PCB板厂迎来盈利修复窗口；另一方面 ，产业成长驱动力也在悄然蓄势 ，除了AI算力动能持续强劲，机器人 、光模块等新成长动能已初现端倪，整个产业进入“强者恒强”的发展格局 。
上游继续涨价
记者注意到 ，近期多家覆铜板企业先后发布涨价函 ，行业迎来新一轮提价潮。最新的案例是，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知 ，宣布覆铜板产品费用 上调10% ，半固化片（PP）费用 上调15% 。
此前，建滔积层板自8月28日起对所有产品涨价10%至20% 。松下9月1日起新订单按照上调覆铜板费用 执行 ，部分高端产品费用 比较高 上调30%。南亚塑胶自9月1日起上调覆铜板费用 20%至25% 。电子布方面 ，中国巨石9月上调产品费用 ，厚布涨价15% ，薄布上涨20% 。
对此 ，科翔股份董秘郑海涛在接受记者采访时表示，上游持续供应紧张和费用 上涨 ，主要取决于AI行业发展态势以及上游供应商的产能扩建情况。由于电子布等原材料供给不足 ，上游涨价还将持续。
公开资料显示，自2024年3月以来，在上游铜价上涨 、下游需求复苏等因素驱动下 ，CCL、黏合胶片、电子布等开启费用 上涨模式 ，并快速传导到PCB端 。进入2026年以来，铜价 、电子布 、基板及PCB延续涨价态势 ，行业高景气持续 。
板厂进入利润修复期
有PCB业内人士告诉记者 ，上半年，由于长单锁定等原因 ，面对上游电子布、覆铜板的涨价 ，PCB板厂无法将成本传导到下游客户，毛利反而可能下降 ，这导致上半年业绩呈现“覆铜板厂商利润增速远高于板厂 ”的鲜明特点。当前 ，部分板厂已连续调整报价，新订单更多参照交付期材料成本 ，这将有力修复盈利能力 。
“公司积极与供应商和客户进行沟通 ，坚持‘上游涨—下游涨’的传导逻辑，实行成本精细化管理 。 ”郑海涛表示，市场供需紧张下 ，高端PCB和低端PCB都呈现费用 上涨态势。对PCB企业而言 ，做好供应链管理是未来两年企业生产的重点工作之一 。
除了涨价，加急费 、交期支持等也成为传导上游涨价成本的措施之一 。比如 ，一博科技在最近的投资者调研纪要中披露 ，在定价策略上，公司产品售价中包含一定比例的工程费 、加急费等 ，原材料成本占比较常规板厂低 ，并凭借自身优势获得了大部分板材厂商的费用 和交期的支持。
上述PCB业内人士透露，得益于费用 传导 ，部分板厂第三季度净利率已经显著改善 ，回到两位数水平 。随着板厂涨价持续，第四季度净利率有望再上一个台阶 。
头部企业强者恒强
产业景气度高涨 ，产品供不应求 ，今年以来，PCB产业链公司纷纷披露扩产计划。
最新的案例是，满坤科技于9月22日披露 ，拟发行可转债7.6亿元 ，募集资金将用于公司泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目，项目建成投产后将新增年产110万平方米的PCB产能 。
企业大幅扩产之下 ，行业会不会很快迎来产能过剩 、产品费用 大幅下降？
对此 ，上述PCB业内人士认为：首先，从需求端看 ，与以往产业复苏不同 ，本轮PCB需求集中在高端领域，是产业增量；AI服务器客户更为看重PCB品质和稳定性等指标 ，不会因为略有价差就更换供应商 。其次 ，从供应端看，能够稳定提供高端产品的头部企业相对有限；鉴于设备 、原材料供应短缺等掣肘 ，扩产产能很难在两年内大幅释放。在此背景下 ，高端PCB厂商具有一定的话语权，行业短期内不太可能出现产能过剩和费用 战。
在郑海涛看来，当前PCB需求端呈现鲜明的结构性升级特征：一是增长动力高度集中在AI算力、智能终端等核心增量赛道；二是品类加速向高端迁移 ，高阶高层板等中高端产品增速显著领先；三是费用 体系中枢整体上移 ，上游费用 涨幅更大 。
“鉴于技术快速迭代 、扩产投入巨大 、高端客户验证周期长等因素，PCB行业将进入‘强者恒强’的发展格局 。”上述PCB业内人士表示。
更多新动能、新产品“在路上 ”
值得关注的是 ，PCB行业需求增量 ，可能将不再是“AI服务器一枝独秀 ”，机器人 、光模块 、医疗等需求正在悄然蓄势 ，并反映到部分做中小批量业务的板厂业绩上 ，有望成为接力AI的新增长点 。
比如，一博科技在最近的投资者调研纪要中披露 ，近来 公司光模块PCBA业务已进入量产阶段 ，每月出货量几十万片，随着客户的不断导入及公司PCB生产能力的提升 ，未来的发展空间较大 。ATE（自动测试设备）测试板已成为公司PCB制板业务中占比较高的业务 ，部分客户已经进入量产阶段。
与此同时，新需求之下，新技术、新产品有望成为上市公司的新亮点和增长点 。
比如 ，随着终端对AI PCB散热需求日益迫切 ，陶瓷材料有望凭借更优的散热与稳定性，成为比玻璃、ABF更优的选取 。科翔股份披露 ，公司陶瓷混压PCB产品处于研发阶段 ，已进入客户验证及样品交付阶段。戈碧迦披露，公司玻璃载板已经量产 ，玻璃基板整体产业链还不成熟 ，还未到规模量产阶段 。
“CPO（共封装光学）作为AI算力升级的重要技术方向，对PCB产品提出进一步高端化 、精细化的技术要求 ，也契合公司高端化的发展方向 。”谈及新的市场需求 ，郑海涛表示，公司始终坚持切入AI赛道的战略方针 ，未来将全力推动产能高端化转型。
（文章来源：上海证券报）
